型号:BLSB-GLCM5-810A-1 外形尺寸:2700*2060*2300mm 重量:6500kg 加工行程:1000*800mm 技术运用: 1、雷射切割裂解:玻璃、蓝宝石、陶瓷、矽、化镓等。 2、皮秒雷射加工:玻璃、蓝宝石、矽、金属。 应用领域: 1、防护玻璃和蓝宝石直线/异形切割 2、TFT面板直线/异形切割 3、蓝宝石LED晶圆切割 4、矽晶圆切割 5、矽晶圆太鼓环(TAIKO ring)切割 6、矽晶圆12寸至8寸取芯 7、陶瓷切割 8、皮秒雷射玻璃钻孔/切割 9、皮秒雷射TFT面板钻孔/切割 10、皮秒雷射蓝宝石钻孔/切割 11、皮秒雷射金属钻孔/切割 12、光纤劈裂 13、去除PI膜 雷射器: 1、二氧化碳雷射器 2、皮秒雷射器 355/532/1064 nm 3、纳秒雷射器 355/532/1064 nm 4、光纤雷射器